湖南日报全媒体评论员 杨兴东

在全球科技竞争的浪潮里，中国芯片产业正经历着前所未有的打压与封锁。然而，暴风雨最猛烈的地方，恰恰是“哪吒闹海”“一飞冲天”的舞台。5月20日，小米宣布自主研发设计的3nm旗舰芯片小米玄戒O1已开始大规模量产……中国芯片产业以锐意进取的姿态，走出了一条自主创新的道路，彰显了压不倒、打不垮、挡不住的精神与力量。

把困难当作“磨刀石”。提及“卡脖子”难题，人们最直观的印象就是芯片制造。面对技术封锁，科研人员凭借不懈的毅力和无畏的创新精神，聚焦核心技术的自主可控，不断缩小与国际先进水平的差距。在高端光刻机领域，中国科研团队潜心钻研，上海微电子等企业的光刻设备虽仍有进步空间，但已逐步实现部分国产替代，为后续发展筑牢根基。芯片制造工艺上，从微米级到纳米级的跨越，背后是无数科研人员昼夜不息的实验与优化。正所谓，那些压不倒我们的，只会让我们更强大。

打不垮的不只是“中国芯”。历史的长河奔涌向前，磨难从未压垮中华民族创新的脊梁。从“一五”计划奠定工业基础，到如今载人航天、国产大飞机、量子计算等多领域的崛起，中国始终在挑战中砥砺前行。看投入，研发经费年年增长，去年超过3.6万亿元，稳居世界第二位；看人才，研发人员数量连续11年稳居世界第一，是30多年前的10多倍；再看专利，中国是全球首个突破400万件的国家。10年间，我国的全球创新指数攀升至第11位，是创新力提升最快的经济体之一。越是打压，越是催生创新动力。

更为关键的是，坚持对外开放，是中国自主创新的底气所在。在经济全球化时代，创新要素在世界范围内流动，没有任何一个国家可以独立解决所有技术难题。以智能手机生产为例，它融合了芯片、摄像头、高端机床、模具制造等多种工艺环节，凝聚了从实验室到车间、众多国家技术人员的智慧。中国的自主创新，始终注重汇聚全球资源、汲取多方力量。从“蛟龙号”开放给外国科学家参与科考，到嫦娥六号搭载国际载荷探测月球，再到天宫空间站宣布迎接外国航天员，中国始终致力于开展国际科技合作，与世界各国在科技创新领域共谋发展、共享成果。众人拾柴火焰高，科技创新亦然。

从浙江省杭州市中心一路向西，坐落着一条科创大走廊，“杭州六小龙”中有一半位于这条走廊。这正是当今中国自主创新活力澎湃的一个生动缩影。以更昂扬的姿态、更强劲的动力，向着科技高峰奋勇攀登。面对重重压力，中国科研人员信心满怀、开创未来。